UMC VS TSMC и чип на 10 нм...

       Тайваньский контрактный производитель чипов United Microelectronics (UMC) запустит  пробное производство полупроводников с использованием 10-нм техпроцесса только в третьем квартале 2016 года. Планы компании осветил её генеральный директор Йен По-вен (Yen Po-wen).

     Перед их выпуском чипов UMC освоит 14-нм технологический процесс: на его основе экспериментальные образцы полупроводниковых компонентов будут создаваться в конце 2014 года. Начало их массового производства намечено на первую половину 2016 года. Сейчас компания серийно выпускает 28-нм чипы.

       UMC показывает, что не хочет отставать от конкурентов, главным из которых в настоящее время является соотечественница TSMC. Последняя планирует запустить серийное производство 10-нм микросхем в 2016 году, отставание – смерти подобно.

       По словам Йен По-вена, бизнес-модели его компании и TSMC сильно отличаются. Если конкурент обслуживает в основном крупные международные компании, не имеющие собственных производственных мощностей, такие как Apple и Qualcomm, то UMC делает ставку на небольшие фирмы, которым нужны чипы в дотаточно небольших количествах.

    По итогам второго квартала 2014 года UMC предполагает консолидированную выручку в размере 35-36 млрд. тайваньских долларов (1,17-1,20 млрд. $) против 30,72 млрд. тайваньских долларов четвертью ранее.

UMC начнет тестовое 14-нм производство FinFET в I полугодии следующего года

    Тайваньская United Microelectronics Corporation (UMC), входящая в числе 5 крупнейших контрактных полупроводниковых производителей, продолжает активное развитие передовых технологических процессов и намерена уже в первом полугодии 2015 года приступить к испытательному производству 14-нм продукции FinFET.

    Когда арабская Globalfoundries и корейская Samsung Electronics создали техносоюз по развитию 14-нм техпроцесса, UMC скооперировалась с американской IBM для совершенствования своей 14-нм FinFET-технологии на основе 3D-транзисторов.

      Компания уже получила заказы от 20 клиентов на печать чипов с использованием её 28-нм техпроцесса. Половина из них, по сообщению UMC, перейдут в стадию массового производства, так что уже к концу 2014 года 28-нм печать будет занимать солидных 5% от её общих доходов.

    По словам председателя совета директоров Стена Ханга (Stan Hung), сегодня 90% продукции UMC выпускается с использованием её 200-мм фабричных мощностей, которые почти полностью загружены. UMC планирует нарастить 200-мм производственные возможности на частично принадлежащей ей Hejian Technology в Шанхае до 48 000—50 000 с текущих 44 000 пластин.