Тайваньская United Microelectronics Corporation (UMC), входящая в числе 5 крупнейших контрактных полупроводниковых производителей, продолжает активное развитие передовых технологических процессов и намерена уже в первом полугодии 2015 года приступить к испытательному производству 14-нм продукции FinFET.
Когда арабская Globalfoundries и корейская Samsung Electronics создали техносоюз по развитию 14-нм техпроцесса, UMC скооперировалась с американской IBM для совершенствования своей 14-нм FinFET-технологии на основе 3D-транзисторов.
Компания уже получила заказы от 20 клиентов на печать чипов с использованием её 28-нм техпроцесса. Половина из них, по сообщению UMC, перейдут в стадию массового производства, так что уже к концу 2014 года 28-нм печать будет занимать солидных 5% от её общих доходов.
По словам председателя совета директоров Стена Ханга (Stan Hung), сегодня 90% продукции UMC выпускается с использованием её 200-мм фабричных мощностей, которые почти полностью загружены. UMC планирует нарастить 200-мм производственные возможности на частично принадлежащей ей Hejian Technology в Шанхае до 48 000—50 000 с текущих 44 000 пластин.
По словам председателя совета директоров Стена Ханга (Stan Hung), сегодня 90% продукции UMC выпускается с использованием её 200-мм фабричных мощностей, которые почти полностью загружены. UMC планирует нарастить 200-мм производственные возможности на частично принадлежащей ей Hejian Technology в Шанхае до 48 000—50 000 с текущих 44 000 пластин.
Комментариев нет :
Отправить комментарий
Нам важно знать ваше мнение, поэтому пишите, что думаете, но придерживаясь правил и норм литературного русского языка.